AMD-nin MI400 APU-su 2026-cı ildə gəlmək üçün təyin edilib. AI, maşın öyrənmə və HPC yükləri üçün hazırlanan MI400, Komanda Qırmızı’nın chipletə əsaslanan modulyar memarlığını möhkəmləndirəcək və hesablama sıxlığını, enerji səmərəliyini və genişlənə bilənliyi artıra bilər. Bu ayrıca, gələcək süperkompüter layihələrinin daxilində də rol oynaya bilər, Əl Capitanın mümkün varisi daxildir. Lakin hər neçə, AMD yalnız MI400-ün CDNA “Növbəti” memarlığını istifadə edəcəyini təsdiqləyib.
Multimedia IO Die
Patch-ə əsasən, MI400 iki Aktiv Interpozisiya Die (AID) nəzərdə tutur, hər birində dörd Təkmilləşdirilmiş Hesablama Die (XCD) olan, toplamda səkkiz XCD daxildir. Bu MI300-ə nisbətən hər bir AID üçün XCD sayını ikiqat artırır. Daha çox hesablama die-larını azaltaraq daha az interposer daxilində daha çox hesablanma nisbətini, gecikməni azaldaraq və effektivliyi artıraraq, məlumat keçidi artıraraq artırmaq AMD-nin yeni MI400-da müxtəlif hesablanma proses vaxtlarını yüksəltməsini təmin edə bilər. Ancaq, Coelacanth’s Dream göstərir ki, “Əgər MI400 MI300 kimi prosessor kompleks die (CCD) və AID bölüşməsini izləsə, ki, bəzi AID-lər prosessorlara hədd olunmayan bir şəkildə, nəticədə, bir neçə konfiqurasiyada maksimal XCD sayını dördə təyin etmək, MI300A APU ilə müqayisədə XCD sayını azaldaraq nəticələrə səbəb ola bilər.”MI400-ün maraqlı bir əlavəsi Multimedia IO Die (MID)-dir, multimedia mühərrikin AID-lardan ayrılmasını tənzimləyir. MID ehtimal edir ki, yaddaş idarəçilərini, media mühərriklərini və interfeys logikasını idarə edəcək, hesablama die-ların işləməyə mənası olacaq. Yanlar yamalar gele bilməz ki, daha çox məlumatlar uzaq olmayacaq.