Micron plant revolutionäre HBM4-Speicherprodukte bis 2028!
Posted by:
Johannes Weber
Der US-amerikanische Halbleiterriese Micron hat während seines Finanzquartals Q1 2025 angekündigt, dass er plant, im Jahr 2026 HBM4-Speicherprodukte auf den Markt zu bringen, gefolgt von HBM4E im Jahr 2027/2028. Diese sollen mit 64GB und 2TBps für fortschrittliche KI- und Rechenzentrum-Anwendungen konzipiert sein. Der Präsident und CEO von Micron, Sanjay Mehrotra, betonte die wachsende Bedeutung von HBM in den Plänen des Unternehmens und sprach von einem robusten Wachstum des HBM-Marktes in den kommenden Jahren. Des Weiteren kündigte Micron an, dass die kommenden Speicherlösungen in Spitzen-GPUs wie Nvidias Rubin R100 und dem Nachfolger von AMDs Instinct MI400x verwendet werden sollen. Micron plant zudem, mit seiner HBM-Technologie zu den führenden Anbietern auf dem Markt zu gehören, trotz der Konkurrenz durch Unternehmen wie SK Hynix und Samsung. Microns CEO äußerte sich optimistisch über die Wettbewerbsposition des Unternehmens und betonte die Partnerschaften mit wichtigen Technologiepartnern wie TSMC. Die HBM4E-Version soll Ende 2027 eingeführt werden und wird Kunden die Möglichkeit bieten, die Logikschicht für ihre Bedürfnisse anzupassen, um die Leistung und Effizienz zu steigern. Micron zeigt bereits Erfolge auf dem Markt mit seiner HBM3E-Technologie und wurde in Nvidias Blackwell B200 und GB200 Plattformen integriert.
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