Apple’ın yapay zeka için ilk sunucu yongası olan “Baltra” üzerinde çalıştığı bildiriliyor. The Information’dan Wayne Ma ve Qianer Liu’nun ücretli bir raporuna göre, “Baltra” adı verilen proje, AI tabanlı özelliklerin artan hesaplama taleplerini karşılamayı hedefliyor ve 2026’da seri üretime girmesi bekleniyor. İsrail’deki Apple silikon tasarım ekibi, 2020’de Mac’lerde Intel yongalarının yerine geçen işlemcileri tasarlayan ekip şu anda AI işlemcisini geliştiriyor. Bu çabayı desteklemek için Apple’ın, dört küçük çipten oluşan yüksek performanslı bir Mac çipi geliştirme planını iptal ettiği belirtiliyor. Apple’ın önceliklerinde AI donanımına doğru kaydığını gösteren bu karar, İsrail’deki mühendislerin Baltra’ya odaklanmasını sağlamayı amaçlıyor. Apple’ın bu projede yarıiletken devi Broadcom ile işbirliği yaparak, AI işleme için gereken şirketin gelişmiş ağ teknolojilerini kullandığı bildirildi. Apple genellikle çiplerini kendi bünyesinde tasarlasa da, Broadcom’un rolünün ağ çözümlerine odaklanması bekleniyor. Şu anda piyasada bulunan M4 gibi en son işlemcilerin arkasındaki teknolojinin aksine, The Information’a göre Apple’ın AI çipi için TSMC’nin gelişmiş N3P sürecini kullanmayı planladığı belirtiliyor. Bu adım, Apple’ın çip tasarımlarında performansı ve verimliliği artırmaya odaklandığını gösteriyor. Baltra yongasının, Apple’ın ekosistemine AI’ı daha derinlemesine entegre etmek için kullanılması bekleniyor. Broadcom’un ağ bilgi birikiminden ve TSMC’nin gelişmiş üretim tekniklerinden yararlanarak, Apple’ın AI alanında rakiplerine yetişme ve endüstride daha güçlü bir varlık oluşturma çabasında olduğu görülüyor. Kasım 2024’te, Apple’ın uzun süredir işbirliği yaptığı üretim ortağı Foxconn’a, Tayvan’da AI sunucuları inşa etme teklifinde bulunduğunu rapor ettik. Bu sunucular, Apple’ın M serisi yongalarını kullanarak, iPhone’lar, iPad’ler ve MacBook’lar üzerinde Apple Intelligence özelliklerini desteklemeyi amaçlıyor.